关于芯德
公司简介
企业文化
体系证书
企业荣誉
解决方案
封装服务
仿真服务
测试服务
CAPiC平台
新闻中心
社会新闻
公司动态
公示公告
投资者关系
信息披露
招股文件
业绩报告
公告及通函
企业管治
投资者关系联络
联系我们
CN
繁
EN
Mail
Search
招股文件
招股说明书及发行相关文件
日期
标题
类型
附件
2026-10-30
芯德半导体招股书
PDF
2026-10-30
章程
PDF
2026-10-30
会计师报告
PDF
2026-10-30
经审计之合并财务报表
PDF
2026-10-30
未经审核备考财务资料
PDF
2026-10-30
中国法律意见书
PDF
2026-10-30
国际制裁及出口管制法律意见书
PDF
2026-10-30
中国知识产权法律意见书
PDF
2026-10-30
中国诉讼法律意见书
PDF
2026-10-30
行业报告
PDF
2026-10-30
中国公司法、中国证券法、境内企业境外发行证券和上市管理试行办法连同其非官方英文译文
PDF
2026-10-30
重大合约
PDF
2026-10-30
专家同意函
PDF
2026-10-30
服务合约及委任函
PDF
2026-10-30
首次公开发售前购股权计划
PDF
English
025-58296899